封装技术相关内容

芯片封装：向上堆叠，翻越内存墙

《芯片封装与内存墙概述》在当今的科技领域，芯片作为核心组件，其性能的提升对于推动各行业的发展至关重要。而芯片封装和内存墙是影响芯片性能的两个关键因素。芯片封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求... 详情 >

英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

《英特尔原计划及背景》在半导体领域，英特尔一直是行业的领军企业。近年来，英特尔提出了将 CPU、GPU 和内存芯片拼接在一个称为 XPU 的单一封装上的大胆计划。这一计划的内容主要是通过先进的封装技术，将不同类型... 详情 >

深度剖析全球先进的集成电路CSP封装基板

《CSP 封装基板概述》在半导体产业中，封装基板起着至关重要的作用。芯片封装作为半导体制造的关键环节之一，主要有以下几个重要作用：保护芯片免受外界环境的影响，如物理损伤、化学腐蚀等；实现电气连接，将芯片的... 详情 >

摩尔精英封测协同解决方案 力推SiP/FCBGA封装

《摩尔精英封测协同解决方案概述》在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术产业的核心，面临着诸多挑战与机遇。摩尔精英封测协同解决方案应运而生，为行业发展带来了新的活力。随着电子设备的不断普及和智... 详情 >

5纳米 PAM4 DSP 封装集成VCSEL驱动器

5 纳米 PAM4 DSP 封装集成 VCSEL 驱动器概述在当今数字化高速发展的时代，数据中心和 AI/ML 集群的需求不断增长，对高速、高效的数据传输技术提出了更高的要求。5 纳米 PAM4 DSP 封装集成 VCSEL 驱动器应运而生，成... 详情 >

电子发烧友网：OMAP3515和OMAP3503应用处理器数据表及封装介绍

# OMAP3515和OMAP3503应用处理器概述OMAP3515和OMAP3503应用处理器在电子领域具有重要地位。OMAP3515基于ARM Cortex-A8架构，具备强大的处理能力。它集成了高性能的图形处理单元（GPU），能够流畅运行复杂的图形应用... 详情 >

Intel表示不会放弃中国制造 并宣布中国成都的封装测试工厂已经完成了认证

《Intel 对中国制造的态度转变背景》在当今复杂多变的国际形势下，全球科技产业的格局也在不断发生变化。英特尔作为全球知名的半导体芯片制造商，其一举一动都备受关注。其中，英特尔 300 系芯片组从中国成都转向越... 详情 >

Intel Lakefield 3D封装处理器或将升级 并且很快就会出现在市面上

《Intel Lakefield 处理器简介》Intel Lakefield 处理器是英特尔推出的一款具有创新性的移动处理器。它在多个方面展现出了独特的优势和特点。在技术方面，Lakefield 处理器采用了先进的 Foveros 3D 封装技术。这种封... 详情 >

小米芯片技术发展及电池新技术介绍

一直有人说小米是组装厂无核心技术，多年后仍有人这么讲。在小米 22S 预热时，小米又发布了自研芯片，如小米澎湃 S1 是电池控制芯片，还有小米澎湃 11、小米澎湃 P1、小米澎湃记忆等。小米澎湃记忆能毫秒级监控电池... 详情 >

RISC-V新兴技术及应用场景分论坛：共创“技术破界、应用无界”新未来

# RISC-V新兴技术概述RISC-V是一种开源的指令集架构（ISA），它为现代处理器设计提供了一种灵活且高效的基础。其基本概念源于精简指令集计算机（RISC）的理念，旨在通过简化指令集来提高处理器的执行效率。RISC-V的... 详情 >