高通历史上都有哪些火龙芯片？首先就是大名鼎鼎的火龙初代80，未采用高通自研架构，而是大幅升级到A57加A53的8核心公版架构，GPU也升为JO430。但落后的台积电20纳米工艺未能跟上大幅提升的CPU、GPU，于是810大翻车，几家国际大厂被810坑得倾家荡产。下一个是火龙820，吸取80的教训，820采用14纳米工艺后，CPU采用八核心架构，GPU是Jenny 530，但同样翻车。大家的评价是GPU能力确实出众，游戏性能强悍，但CPU运算能力差，导致长期需满载运行，温度自然很高。骁龙845和855也算是小火龙，打游戏时发热量不小，但日常使用没那么热。主要是前面的835表现太好，紧接着是大家熟悉的88和8G1，让一众国产厂商口碑暴跌。发哥的天玑趁机异军突起，销量苹果也大增，好在后面的8 plus 802表现给力。你当年踩过哪些火龙的坑？欢迎评论关注，为你的科技数码工具人。
《应对高通火龙芯片发热问题全攻略》
在科技数码领域，高通火龙芯片曾让不少用户头疼。像810、820等芯片，发热严重。那么如何应对呢？
首先，了解芯片特性很关键。比如810因工艺与架构升级不匹配，发热量大。日常使用中，要避免同时运行多个高负荷程序。玩游戏时，可适当降低画质，既能减少发热，又能保证一定游戏体验。
手机散热也不容忽视。选择散热背夹等辅助设备，能有效降低芯片温度。同时，定期清理手机内部灰尘，保证散热通道畅通。
软件优化同样重要。关闭不必要的后台自启软件，防止它们在后台偷偷运行，增加芯片负担。
总之，应对高通火龙芯片发热问题，需多管齐下，从硬件到软件全面优化，才能让手机保持良好性能，不再被发热困扰。
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[Q]：高通火龙初代80为什么翻车？
[A]：未采用高通自研架构，用20纳米工艺搭配大幅升级的CPU、GPU，工艺落后致翻车。
[Q]：火龙820相比810有哪些改进？
[A]：820采用了14纳米工艺，CPU采用八核心架构。
[Q]：骁龙845和855发热情况如何？
[A]：打游戏时发热量不小，但日常使用没那么热。
[Q]：88和8G1对国产厂商口碑有什么影响？
[A]：让一众国产厂商口碑暴跌。
[Q]：发哥天玑在高通火龙芯片时期有什么表现？
[A]：趁机异军突起，销量大增。
[Q]：高通火龙芯片发热严重的主要原因是什么？
[A]：部分芯片工艺与架构升级不匹配，CPU运算能力差致长期满载运行。
[Q]：如何缓解高通火龙芯片发热问题？
[A]：避免多程序高负荷运行、用散热设备、清理灰尘、优化软件等。
[Q]：8 plus 802在高通芯片系列里表现如何？
[A]：表现给力。