8月1日最新资讯显示，原定于为Pixel 9打造一颗全新定制芯片的谷歌，由于时间紧迫，转而与三星联手设计出了集成SoC（System on Chip）——Tensor G4芯片。

虽然Tensor G4内置了一些新颖的Arm内核设计元素，但根据Android Authority的深度报道，此芯片表现出来的性能，相较于上一代的Tensor G3并无显著提升。

Tensor G4搭载了一枚主频高达3.1 GHz的Cortex-X4核心以及数个辅助核心，然而，从整体来看，其多核性能仅较Tensor G3提高了3%，而单核性能则增长了11%。

为了解决Pixel 8用户频繁反映的过热问题，谷歌对芯片的核心布局进行了精心调整。此外，Pixel 9还将采用能效更为出色的Exynos Modem 5400，从而在保证设备性能的基础上有效降低发热现象。

值得注意的是，尽管Tensor G4在GPU部分与Tensor G3保持一致，但其时钟频率略微有所提升。然而，谷歌并未采纳更为先进的封装技术，而是沿用了与前代产品相同的技术方案。

Q:这个文档的类型是什么？
A:资讯。
Q:谷歌为何与三星联手设计 TensorG4 芯片？
A:由于时间紧迫，谷歌转而与三星联手设计 TensorG4 芯片。
Q:TensorG4 芯片性能相较于 TensorG3 有哪些提升？
A:多核性能较 TensorG3 提高了 3%，单核性能增长了 11%。
Q:为解决过热问题谷歌做了什么？
A:谷歌对芯片的核心布局进行了精心调整。
Q:Pixel9 采用了什么来降低发热现象？
A:Pixel9 采用能效更为出色的 Exynos Modem5400 来降低发热现象。
Q:TensorG4 的 GPU 部分有何变化？
A:TensorG4 在 GPU 部分与 TensorG3 保持一致，但其时钟频率略微有所提升。
Q:谷歌在封装技术上做了什么？
A:谷歌沿用了与前代产品相同的技术方案，未采纳更为先进的封装技术。
Q:TensorG4 芯片内置了什么新颖元素？
A:内置了一些新颖的 Arm 内核设计元素。
Q:TensorG4 搭载了什么核心？
A:搭载了一枚主频高达 3.1GHz 的 Cortex-X4 核心以及数个辅助核心。
Q:文档中的资讯发布时间是什么时候？
A:8 月 1 日。